本文摘要：2月23日消息，三星在官网宣告，投资60亿美元（约合人民币380亿）在韩国华城（Hwaseong）修建新的半导体工厂，用作扩展7nmEUV的生产能力。该工厂早已破土动工，2019年下半年完工，2020年之前投产。据报，光刻机最核心的元件就是紫外光源，目前少见的是ArF（氟化氩），但在7nm时代，必需由波长更加较短的DUV（浅紫外）和EUV（极紫外）展开更加细致的绘制工艺。
本文关键词：abg欧博官方网站,三星,7nmEUV,工厂,破土动工,新骁龙,将,在这里
2月23日消息，三星在官网宣告，投资60亿美元（约合人民币380亿）在韩国华城（Hwaseong）修建新的半导体工厂，用作扩展7nmEUV的生产能力。该工厂早已破土动工，2019年下半年完工，2020年之前投产。据报，光刻机最核心的元件就是紫外光源，目前少见的是ArF（氟化氩），但在7nm时代，必需由波长更加较短的DUV（浅紫外）和EUV（极紫外）展开更加细致的绘制工艺。
有意思的是，三星在22号刚宣告和高通在5G移动芯片时代达成协议合作，后者的骁龙芯片将用于前者的7nm打造出。三星将把EUV设备用于在7nmLPP（LowPowerPlus）节点上，产品涵括手机、服务器、网络设备、高性能数据中心等。资料表明，三星在韩国还有坐落于Giheung（京畿道器兴）、Pyeongtaek（平泽）的半导体工厂，海外工厂则有两座，分别坐落于美国德州的奥斯汀和中国的西安。2017年，三星在半导体事业中的投资超过了260亿美元，刷新历史新纪录，这主要归功于其存储芯片的极大市场需求。
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